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而多層天線燒制采用低溫共燒的方式講多層陶瓷迭壓對(duì)位后再以高溫?zé)Y(jié),所以天線的金屬導(dǎo)體可以根據(jù)設(shè)計(jì)需要印在每一層陶瓷介質(zhì)層上,如此一來(lái)可以有效縮小天線尺寸,并能達(dá)到隱藏天線目的。由于陶瓷本身介電常數(shù)比pcb電路板的要高,所以使用陶瓷天線能有效縮小天線尺寸
陶瓷天線采用的材質(zhì)是陶瓷,在介電損耗方面,陶瓷介質(zhì)比pcb電路板的介電損失要小,所以在低耗電率的的藍(lán)牙模塊中非常適合使用。陶瓷天線的效果要強(qiáng)于板載天線,一般有ANT 接入腳和地腳,使用也很比較方便。
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