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陶瓷天線是適合藍牙設(shè)備的小型化天線。 陶瓷天線的類型分為塊狀陶瓷天線和多層陶瓷天線。 大塊陶瓷天線使用高溫一次燒結(jié)整個陶瓷體,然后將天線的金屬部分印刷在陶瓷塊的表面上。 多層天線燒制使用低溫共燒來對準(zhǔn)多層陶瓷并在高溫下燒結(jié),因此可以根據(jù)設(shè)計需要在陶瓷介電層的每一層上印刷天線的金屬導(dǎo)體,從而可以有效地減少 天線的大小,并可以達到隱藏天線的目的。 由于陶瓷本身的介電常數(shù)高于PCB電路板的介電常數(shù),因此使用陶瓷天線可以有效地減小天線的尺寸。 陶瓷介質(zhì)通常是北斗天線,它是介電常數(shù)約為16的陶瓷介質(zhì)。陶瓷介質(zhì)的介電常數(shù)較高。 陶瓷片的面積越大,介電常數(shù)越大,諧振頻率越高,接受效果越好。 這很好。
就介電損耗而言,跳槽介質(zhì)也小于PCB電路板的介電損耗,因此非常適合用于低功耗藍牙模塊。 陶瓷天線的尺寸通常與封裝的尺寸相同,并且效果比車載天線要強。 使用起來也更加方便。 通常,有ANT訪問引腳和接地引腳。 設(shè)計PCB時,在天線周圍留有足夠的空隙。 應(yīng)特別注意不要使用銅。
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