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觸摸芯片的應(yīng)用及商場(chǎng)設(shè)備。

返回列表 來源：發(fā)布日期： 2021.03.08

觸摸芯片在先在社會(huì)應(yīng)用很廣泛，許多設(shè)備都會(huì)用到觸摸芯片，如消費(fèi)類電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算、新能源、汽車電子、醫(yī)療電子、可穿戴設(shè)備、5G通訊等領(lǐng)域，這些設(shè)備都涉及到觸摸芯片。接下來從設(shè)備和材料兩個(gè)環(huán)節(jié)來說說：

一、設(shè)備端：硅片設(shè)備-熱處理設(shè)備-光刻設(shè)備-刻蝕設(shè)備-離子注入設(shè)備-薄膜沉積設(shè)備-拋光設(shè)備-清洗設(shè)備-檢測(cè)設(shè)備。
1、制作硅片，是芯片生產(chǎn)的第一道環(huán)節(jié)，硅單晶爐是制作硅片的主要裝置。
2、熱處理設(shè)備包括臥式爐、立式爐和快速升溫爐（RTP）等，主要是對(duì)硅片進(jìn)行氧化、擴(kuò)散、退火等工藝處理。
3、光刻是晶圓生產(chǎn)的核心環(huán)節(jié)，包括光刻機(jī)和涂膠顯影機(jī)。
4、硅片刻蝕后，需要將一些特殊的雜質(zhì)離子注入到硅襯底去，這就是離子注入機(jī)。離子注入機(jī)是半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備中，難度和單價(jià)僅次于光刻機(jī)的關(guān)鍵設(shè)備。
5、薄膜沉積工藝，分為物理氣相沉積（PVD）、化學(xué)氣相沉積（CVD）和外延三大類。
6、晶圓制造的后期，需要對(duì)硅片表面進(jìn)行平坦化處理，這就用到了拋光機(jī)。
7、清洗設(shè)備，幾乎所有工藝流程都需要清洗環(huán)節(jié)，這就用到了清洗設(shè)備。
8、觸摸芯片的測(cè)試設(shè)備包括工藝檢測(cè)設(shè)備、硅片測(cè)試設(shè)備和晶圓中測(cè)設(shè)備等，晶圓中測(cè)設(shè)備又包括探針卡、探針臺(tái)和測(cè)試機(jī)等，種類繁多。

二、材料端：硅片-電子特種氣體-光刻膠-拋光材料-高純濕電子化學(xué)品-靶材。
1、硅片是制作芯片的基底，也是占半導(dǎo)體材料市場(chǎng)比重最大的環(huán)節(jié)。
2、半導(dǎo)體生產(chǎn)中幾乎每個(gè)環(huán)節(jié)都要用到電子特氣，因此被稱為半導(dǎo)體制造的“血液”和“糧食”。電子特氣的純度直接決定了產(chǎn)品的性能、集成度和成品率，這是僅次于硅片的第二大晶圓制造材料。
3、光刻膠是配套光刻機(jī)使用的特殊材料，市場(chǎng)規(guī)模不大，卻是摩爾定律得以不斷推進(jìn)的關(guān)鍵材料之一。
4、拋光液和拋光墊是配合拋光設(shè)備使用的，是CMP拋光工藝的關(guān)鍵材料。
5、超凈高純?cè)噭┦侵钢黧w成分純度高于99.99%的化學(xué)試劑，主要用于芯片的清洗、蝕刻等制造領(lǐng)域。
6、在晶圓制造和測(cè)試封裝兩個(gè)環(huán)節(jié)需要使用靶材，目前芯片工藝中，45-28nm主要使用純銅鋁和銅錳合金靶材。當(dāng)芯片制程在20nm以下，尤其是小于7nm時(shí)，鈷靶材在填滿能力、抗阻力和可靠度三方面優(yōu)勢(shì)明顯。